“不能坐等！”

陈醒斩钉截铁，

“我们必须多线並行，立刻行动。”

他快速部署，展现出危机下的强大决断力：

“第一，供应链团队，立刻启动紧急採购流程，同时向jsbr和yx化学下单，哪怕价格高、周期长，也要先保证我们有『粮草』可用，確保產线在最坏情况下也能重启。”

“第二，王工，你亲自牵头，成立技术攻关小组。任务有两个：一是评估现有库存中，未受污染的早期批次光刻胶还能支撑多少產能，进行极限优化，能抢出一点是一点。二是，立刻启动对『新科化学』的技术扶持，派出我们的工艺专家驻厂，帮助他们查找问题根源，提升品控。这不是慈善，是为了长远打造一个可靠、可控的国產供应链。需要什么资源，直接向林薇申请。”

“第三，林薇，你统筹全局。评估这次延迟对『天权3號』客户和『悟道』项目进度的具体影响，提前与客户沟通，做好预案。同时，重新审视我们所有关键材料的供应商名单，寻找第二、第三备份，绝不能再让类似事件重演！”

命令下达，整个“追光计划”团队如同上紧发条的钟表，再次疯狂运转起来。

王洪生带领团队泡在实验室和车间，对残存的合格光刻胶进行一遍又一遍的性能测试和工艺窗口压缩，试图榨乾最后一分潜力。

派驻“新科化学”的专家小组，也传回了初步报告，指向了其纯化生產线中一个精密过滤器的定期更换周期不合理，导致了杂质离子的周期性富集。

然而，技术攻关的进展，並不能立即弥补產能的巨大缺口。

合城產业园的產线依然处於半停滯状態，往日里灯火通明、机械臂挥舞的繁忙景象不再，取而代之的是一种令人心焦的寂静。

一周后，在一个深夜的技术復盘会上，连续奋战多日的王洪生，脸上疲惫难掩，他向陈醒和林薇匯报了一个更深层次的隱忧：

“陈总，林总，即便我们解决了光刻胶的问题，恢復了生產，我担心，28nm这个工艺节点本身，可能正在接近我们现有技术能力和设备条件下的『天花板』。”

他调出一系列数据图表：

“隨著电晶体尺寸微缩到28nm，量子隧穿效应、寄生电阻电容等问题愈发凸显。我们现有的国產光刻机，在套刻精度和线宽控制上，已经逼近其物理极限。每一次良率的提升，都需要付出巨大的工程努力和成本。我担心，就算我们勉强突破了眼前的瓶颈，未来在更复杂的『悟道』晶片，或者下一代『天权4號』上，28nm工艺可能无法满足其对性能和功耗的极致要求。”

这个问题，比单一的材料问题更加致命。它直指“追光计划”的根本。自主製造技术的可持续性。

陈醒沉默地听著，手指无意识地在桌面上敲击。

他想起章宸博士在筹划“悟道1號”时，就曾因其巨大的晶片面积和28nm工艺下极低的模擬良率而力主chiplet方案。如今，王洪生的担忧，从製造角度印证了这一点。

“王工，你的判断很重要。”

陈醒缓缓开口，目光锐利，

“我们不能只埋头解决眼前的问题，更要抬头看路。28nm是我们必须攻克的堡垒，但不能成为束缚我们未来的牢笼。”

他看向林薇：

“林薇，通知瑞国代表团，將我们遇到28nm製造瓶颈的消息，以適当的方式，传递给章宸博士。他在晶片架构前沿，或许能提供新的思路。同时，內部立刻启动对更先进封装技术，特別是chiplet技术路径的预研和评估。如果单一的、庞大的晶片难以製造，我们是否可以將它『拆分』，用多个小晶片通过先进封装集成在一起，用系统级的创新，来弥补单个晶片製程上的暂时落后？”

林薇瞬间领会了陈醒的意图。这是在为可能的技术路线转型做准备。chiplet（芯粒）技术，將大型单晶片设计分解为更小、功能更单一的芯粒，分別採用可能不同的工艺製造，再通过高密度互联技术封装成一个系统，这確实是规避先进位程瓶颈、提升设计灵活性和良率的一条可行之路。

“我明白。”

林薇郑重点头，

“我会立即组织架构团队和封装团队成立联合项目组，跟进chiplet技术。同时，也会让前方代表团留意，在3gpp会场內外，是否有相关的技术交流或合作机会。”

会议结束，陈醒独自走在寂静的產业园区內。

远处，“华夏芯谷”的主厂房在夜色中轮廓依稀。他知道，攻克28nm瓶颈是一场硬仗，但更是一场必须打贏的立足之战。

然而，王洪生提出的“天花板”警示，以及章宸早已提及的chiplet方向，都在指向同一个未来，在坚守自主製造阵地的同时，必须开闢新的技术路径，用架构和系统级的创新，打破製程的枷锁。

他拿出手机，给李明哲和章宸发去了一条加密信息：

“前线放手一搏，后方根基必固。28nm之困，亦是破局之机。密切关注chiplet等非对称突破技术，待尔等凯旋，共商『天权』下一代架构之路。”

信息发送完毕，陈醒抬头，望向东方渐白的天际。