战略方向越辩越明。陈醒不再犹豫，当场拍板：

“好！『天权4號』项目，正式立项，內部代號『崑崙-4c』。战略方向，就確定为基於先进封装的异构集成chiplet架构。”

他隨即做出部署：

“第一，架构设计与標准组，由章宸博士远程领导，深城总部架构团队具体执行。 首要任务是在一个月內，完成『天权4號』的初步芯粒拆分方案和互联接口定义。同时，启动加入国际联盟的申请流程，並联合华科院、国內头部封测企业，筹备建立华夏自己的chiplet互联技术標准工作组。”

“第二，製造与封装攻坚组，由王洪工和林薇共同负责。 王工，你的任务是评估合城產业园引入2.5d/3d封装產线的可行性与投资，並立刻开始与国內『电长科技』、『富通电科』等封装巨头洽谈深度合作。林薇，你统筹资源，確保『崑崙-4c』项目的资金和人才需求，从『长城计划』中划拨专项经费。”

“第三，生態构建组，由苏黛的商务团队提前介入。 开始接触国內有潜力的专用晶片设计公司，比如专注於ai语音、图像处理、高速接口等领域的团队，向他们传递我们的chiplet生態战略，邀请他们基於我们未来的接口標准，开发可以与『天权』计算芯粒集成的专用加速芯粒。我们要打造的，不是一个產品，而是一个平台！”

会议结束，一股新的创业激情在未来科技內部点燃。

如果说“追光计划”是在正面强攻坚固的城墙，那么“崑崙-4c”就是在开闢一条绕过城墙的隱秘通道。

在章宸的远程指导下，深城的架构团队开始了疯狂的脑力激盪。

白板上画满了各种芯粒拆分方案，数据在討论和仿真中不断叠代。

加入国际联盟的申请迅速提交，与国內单位筹建標准工作组的倡议，也得到了工信部相关司局的积极回应。

合城產业园这边，王洪生带著团队，马不停蹄地考察国內外的先进封装技术和设备供应商。

林薇则面临著巨大的资源调配压力，chiplet技术的研发投入不菲，但她深知这是通向未来的船票，毫不犹豫地协调资金，確保项目畅通无阻。

然而，挑战才刚刚开始。

在第一次內部方案评审会上，架构团队就遇到了难题：如何平衡芯粒之间的数据带宽与功耗？计算芯粒与npu芯粒之间需要海量数据交互，如果互联带宽不足，將成为整个系统的瓶颈；但追求极高带宽，又会带来功耗和成本的急剧上升。

“我们必须定义清晰的层次化互联结构。”

章宸在视频中提出解决方案，

“对於需要极高带宽的芯粒对，比如计算和缓存，採用3d堆叠的极致短距互联；对於带宽要求稍低的，比如计算和i/o，採用2.5d硅中介层互联；对於更外围的低速设备，甚至可以保留传统的封装內走线。这就需要我们进行精细化的架构划分和功耗预算。”

另一边，王洪生在与封装厂洽谈时也发现，国內厂商虽然热情很高，但在2.5d硅中介层的製造良率和tsv工艺的成熟度上，与国际顶尖水平仍有差距，这可能导致初期成本高企。

“我们不能等！”

陈醒在得知这一情况后，態度坚决，

“先解决有无问题，再追求优化。与国內伙伴签订联合开发协议，我们投入研发资金和工程师，共同攻克工艺难关。同时，不排除引进部分关键设备或技术许可，加速进程。”

就在“崑崙-4c”项目紧张推进之时，苏黛带来了一个意外的消息。

她在接触一家位於南洋的潜在合作伙伴时，对方对其功能机和新款低端智能机所使用的入门级晶片非常感兴趣，但提出了一个特殊要求：希望晶片能完全摆脱对gms的依赖，並深度集成未来科技的“天舟”生態服务。

“陈总，林总，这是一个绝佳的机会！”

苏黛在匯报时难掩兴奋，

“南洋市场对价格极度敏感，且对咕嚕咕嚕的生態依赖远不如欧美深。如果我们能提供一颗性价比极高、且完全基於『天舟』生態的入门级智能晶片，很可能在那里撕开一个口子，打造一个『无gms』的样板市场！这或许可以成为我们验证chiplet技术中某些低功耗、高集成度芯粒的试金石。”

陈醒和林薇对视一眼，都看到了对方眼中的亮光。

这正应了那句古话：山重水复疑无路，柳暗花明又一村。

“追光计划”的製造瓶颈，逼出了“天权4號”的chiplet架构变革；而南洋的市场需求，似乎正在为这条新路，指明第一个落地的方向。

陈醒当即指示：

“苏黛，重点跟进这个南洋客户，深入了解需求。林薇，评估一下，如果我们要定製一款基於部分『崑崙-4c』技术理念的、高集成度、低成本的入门级智能晶片，需要调动哪些资源，周期多久。或许，『天权4號』的第一个战场，不在高端，而在南洋。”