“天机云”项目的秘密筹备刚刚启动，深城总部沉浸在对未来云端蓝图的勾勒中。

然而，一场来自大洋彼岸的发布会，如同一声惊雷，打破了暂时的寧静，並在全球科技界掀起了远超预期的波澜。

水果公司秋季新品发布会。

当那位以严谨和追求极致著称的ceo站在舞台上，背后大屏幕打出“w3 pro & w3 max - the ultimate chip for pro”的字样时，未来科技总部战略指挥中心內，所有核心成员的目光都聚焦在实时转播画面上。

“今天，我们为晶片设计树立了新的標杆。”

水果ceo语气中带著惯有的自信，

“我们的w3系列晶片，首次採用了革命性的fu chiplet架构！”

“chiplet”这个词被清晰念出的瞬间，指挥中心內的空气仿佛凝固了。

章宸博士的瞳孔微微收缩，张京京博士下意识地坐直了身体，陈醒的目光则变得更加深邃。

屏幕上展示了m3晶片的分解图：不再是传统的单一片状，而是由多个明显独立的功能模块通过一道高带宽、低延迟的硅中介层互联在一起。

“我们將高性能cpu核心、高能效cpu核心、强大的gpu以及统一內存控制器，分別构建为最优化的『芯粒』，”

水果ceo解释道，

“通过我们的fu封装技术，它们可以像一个单一晶片一样协同工作，却获得了超越传统单晶片设计的性能、能效和灵活性。”

隨著性能对比图的放出，w3系列晶片，尤其是在max版本上，其gpu性能和能效比相较於上一代和同时期的竞爭对手，確实实现了显著的跃升。

其宣传口號直指核心：“模块化性能，无缝集成”。

发布会结束，指挥中心內一片寂静，只有屏幕上回放著发布会的精彩集锦。

这寂静並非源於恐惧，而是一种被最强大的竞爭对手以这种方式“致敬”和“验证”所带来的复杂情绪。

“他们……他们真的跟进了。”

李明哲率先打破沉默，语气中带著一丝难以置信，

“而且一上来就是如此成熟的架构和顶级的封装技术。”

林薇迅速调出水果发布会提及的技术细节，眉头微蹙：

“他们的fu技术，基於硅中介层，互联密度和带宽非常惊人。这说明他们在先进封装上的积累比我们预想的更深。”

赵静关注的是生態影响：

“水果一向是行业风向標。他们公开拥抱chiplet，等於向全世界宣告，这是未来高性能晶片的必然路径。这会极大加速整个產业对chiplet的认可和投入。”

章宸博士深吸一口气，推了推眼镜，眼神中闪烁著技术人特有的兴奋与凝重：

“我必须承认，水果的fu架构非常精妙，尤其是在內存一致性处理和高带宽互联上，有我们值得学习的地方。他们选择了一条与我们的『华夏芯粒接口標准』不同的技术路径，更偏向於封闭、高度定製化的系统。这会是未来两条路线的竞爭。”

张京京补充道：

“他们的切入点也很聪明。先从对性能、能效和集成度要求最高的旗舰pc晶片入手，树立技术標杆，再可能逐步下放。这和我们从天权系列移动晶片起步，再向云端、基站等领域扩展的策略，形成了有趣的对比。”

所有人的目光最终都投向了陈醒。

他一直没有说话，只是静静地看著屏幕上水果晶片的解剖图，手指无意识地在桌面上轻轻敲击。

“都分析得很到位。”