第2973章 高瞻远瞩
就在叶婉清和杨振宇的数据模型与田间实验完美融合,林浩东的机器人在陈思雨的“基因之眼”指引下精准播种。
赵烈阳和苏晓蔓在中亚市场劈荆斩棘的同时,他们所依託的庞大母体——战士集团,正以远超外界想像的速度,进行著一场席捲全球的產业风暴。
军垦城,这座昔日的戈壁明珠,如今已儼然成为全球高新技术產业地图上一个无法忽视的坐標。
城市的天际线被不断拔地的摩天大楼重塑,其中最为瞩目的,便是位於新城区核心的“战士全球研发中心”双子塔。
玻璃幕墙在阳光下闪耀,如同大漠中升起的两块巨大水晶,象徵著战士集团知识与科技的力量。
然而,军垦种业,这个承载著叶雨泽、杨革勇初心与新一代年轻人梦想的板块,在庞大的战士帝国中,虽然意义非凡,却也只是其宏图伟业中的一环。
集团的根系,早已穿透农业的沃土,深深扎入高端製造、能源革命与信息產业的核心地带,长成了枝繁叶茂、遮天蔽日的参天巨树。
军垦城,已不再是地图上一个简单的坐標。它是一座活著的、呼吸著的、不断自我叠代的超级有机体。
白天,阳光透过“战士全球研发中心”双子塔的智能玻璃幕墙,在其內部洒下斑驳的光影,数以万计的科研人员、工程师在此构筑著未来。
夜晚,全息投影在城市上空交织出金色的麦穗、疾驰的跑车和流淌的晶片电路图,宣告著这座城市的產业灵魂。
在城市的边缘,昔日无垠的戈壁,如今覆盖著深蓝色的光伏海洋,“战士能源”的旗帜在风中猎猎作响。
更远处,智能化的农业示范区里,无人农机按照杨振宇“智慧农业数据中台”的指令精准作业,叶婉清培育的抗病作物在传感器网络的呵护下茁壮成长。
林浩东和陈思雨合作的“洞察者”机器人,已然升级到第三代,成为这片土地上不知疲倦的“新农民”。
而这,仅仅是冰山一角。军垦种业的成功,是战士集团庞大生態体系中,专注於生命科学和粮食安全的一条重要分支。
真正让“战士”之名响彻寰宇的,是其在新工业革命核心——能源、智能与算力领域的绝对统治力。
战士汽车总部,“创世”展厅。这里没有奢华的真皮沙发和闪亮的镀铬装饰。
取而代之的,是悬浮在空中的全息解剖车模,展示著核心的三电系统、智能驾驶架构和轻量化车身。
中心展台上,放置著一块看似朴实无华的灰色电池模块——这就是震动世界的“崑崙”第三代固態电池原型。
“崑崙”电池的成功,源於战士新材料公司在固態电解质材料上的顛覆性突破。
他们发现了一种基於稀土元素和纳米陶瓷复合的新型电解质,其离子电导率达到了传统液態电解质的水平,同时彻底杜绝了枝晶生长和热失控风险。
其能量密度高达500wh/kg,是当时主流三元鋰电池的近两倍。
更关键的是,它支持6c超快充,意味著搭载100度电包的车辆,十分钟充电即可获得600公里续航。
生產线採用了战士半导体自研的高精度雷射焊接和真空注塑工艺,確保了电芯极高的一致性和良品率。
“崑崙”的发布,直接宣判了內燃机和传统鋰电池技术的“死缓”。
全球车企股价应声暴跌,而战士汽车的订单瞬间排到三年以后。
欧洲某老牌豪华车企ceo私下哀嘆:
“我们不是在竞爭,而是在观摩一场针对我们行业的、精心策划的『处决』。”
在重型商用车领域,战士集团选择了另一条更具战略意义的赛道——氢燃料电池。
战士能源並未局限於车辆本身,而是联合国家能源集团,在西北风光富集区,打造了全球首个“吉瓦级风光氢储一体化”基地。
利用廉价的弃风弃光电力进行电解水制氢,通过自主研发的、基於金属有机框架物(mofs)的新型储氢材料和安全输氢管道,將绿色氢气输送至遍布全国的加氢站网络。
搭载战士氢能公司“朱雀”电堆的“擎天”系列重卡,成为了全球物流巨头的宠儿。
其续航里程超过1500公里,加氢时间仅需15分钟,且唯一的排放物是纯净水。
在赵烈阳带领的海外拓展团队的努力下,“擎天”重卡沿著“一带一路”,成为了中亚、中东乃至欧洲干线物流上最常见的绿色身影。
某国际航运巨头甚至为此专门成立了氢能物流子公司,全部採购“擎天”重卡。
系统的核心是战士半导体量身定製的“北斗-智驾”系列晶片。这款晶片採用异质集成技术,將cpu、gpu、npu(神经网络处理器)和雷射雷达信號处理单元集成於一体,算力惊人且功耗极低。
每一辆售出的战士汽车,都成为了庞大的数据採集终端(在严格遵守各国数据隱私法规的前提下)。
每天,海量的真实路况数据被加密传回军垦城的云端数据中心,用於持续训练和优化“征途”系统的ai算法。
这个“数据飞轮”使得战士的智能驾驶系统进化速度,远超依靠模擬测试的竞爭对手。
在汉斯国权威机构的评测中,“征途4.0”在复杂城市路况下的接管率,仅为第二名(一家米国科技公司)的三分之一。
战士半导体所在的“芯谷”,是一片占地数十平方公里的庞大建筑群,內部空气洁净度是外界万倍以上。
这里的故事,是一部充满荆棘的逆袭史诗。
当年,面对高端光刻机进口受阻的困境,以叶雨泽为首的集团董事会,做出了一个被外界视为“疯狂”的决定:
既然在传统硅基晶片的製程赛道上追赶太难,那就换条赛道,押注“后摩尔时代”的技术——chiplet(小晶片)和异质集成。
他们收购了荷兰一家濒临破產的、专注於先进封装技术的公司,並与中科院微电子所成立联合实验室。
经过数年不计成本的投入,成功开发出“星尘”互联接口標准和“量子”高速硅中介层技术。
这使得他们可以將多个採用不同工艺(甚至不同材料,如硅、碳化硅、氮化鎵)製成的功能晶片,像搭乐高一样集成在一起,封装成一个高性能的系统级晶片(soc)。
这种方式,用相对“成熟”的工艺,通过架构创新,实现了比单一先进位程更卓越的性能和能效。